主要规格及技术指标

基板尺寸：156mm X 156mm
基板材料：可采用不锈钢柔性基板，厚度最薄可到0.127mm，也可采用高分子材料或者玻璃基板
工艺温度：衬底最高温度可加温至700℃以上

主要功能及特色

镀膜均匀度：小于等于+/-5%
换靶时间：小于600s
工艺要求：采用CIGS四元靶材溅射，无后硒化工艺，无CdS沉积，无激光划线工艺
2023年2月新增高气压气氛退火和快速降温部件，可在500mbar气压下对样品进行含硒气氛处理，并在7分钟内从工艺温度降至350摄氏度。

主要附件及配置

1、2个操纵臂单元，包括背部加热和基片支托
2、1个真空锁定单元用于基板填料进入真空系统
3、6个溅射腔
4、1个高气压气氛退火腔
5、5台分子泵
6、1个前级泵
7、1台直流脉冲电源
8、1台高温计
9、1套UNO操作控制平台
10、1套激光扫码基板识别系统