仪器分类
无
功能:金丝焊线机是电子器件制造过程中内引线焊接的重要设备,它利用超声频率的机械振动能量,连接同种金属或异种金属,该设备是各种半导体器件制备过程中的关键设备
应用:广泛应用于各种半导体器件、集成电路中,用于制程开发、 生产 、科研,并可对制造过程提供更多支持,适用于混 合电路/MCM多芯片模块、微波器件、激光器件、光学产 品及分立器件等
焊接材料;金线、铝线、金带、铝带
直径范围:15-76µm (0.6-3.0 mil),
金带:50μm×12.5μm - 300μm×25.4μm
焊接深度 143 mm
Z行程:9.1 mm(360mil) 12.5 mm (500 mil)
低档超声波功率:1.3 W
高档超声波功率:2.5 W
焊接时间:10-100ms /10-1000ms
焊接压力:10 - 160 gr
温度控制器:高达 250°C±5°C
编程:线弧可以编程,有激光定位
| 公告名称 | 公告内容 | 发布日期 |
|---|