样品总进给量:200 μm;切片厚度:5 nm - 10 μm;切割速度:0.1-99.9 mm/sec. 精确度 0. 1 mm/sec;刀台移动:50 mm 手动推进量,12 mm N-S 电动推进量,25 mm E-W 横向移动量。
制备高质量的半薄/超薄切片,以及样品表面光滑处理,可适用于透射电子显微镜,扫描电子显微镜,原子力显微镜。
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